Chłodzenie CPU Iceberg IceSLEET X5 (ICESLEETX5-00A)
€33.75
- Ražotājs: Iceberg
- ID: 310637
- Kods: ICESLEETX5-00A
- EAN: 1230000071291
- Pieejamība: Ir noliktavā
- Piegādes laiks no piegādātāja noliktavas līdz veikalam: 3-10 darba dienas
Daudzums
Piegāde un apmaksa
Piegāde ar kurjeru - no 7.00 EUR
Omniva pakomāti - 4.00 EUR
Izņemt veikalā - Bezmaksas
Apmaksas metodes:
Bankas pārskaitījums
Online maksājums (Bank Link)
Omniva pakomāti - 4.00 EUR
Izņemt veikalā - Bezmaksas
Apmaksas metodes:
Bankas pārskaitījums
Online maksājums (Bank Link)
Dalīties
Preces apraksts
Iceberg IceSLEET X5
Artystycznie zaprojektowana powłoka Iceberg Shell chroni urządzenie chłodzące i zapewnia ekskluzywny wygląd. Funkcja ARGB pozwala Ci dostosować kolory, które rozświetlą wnętrze Twojego komputera. Tworzy ciche środowisko i zmniejsza zużycie energii, zmniejszając ciepło na procesorze, aby zapewnić bardziej komfortowe wrażenia podczas pracy/rozrywki. Gdy wentylator jest w trybie wyłączonym, wycisza się, dopóki cykl pracy PWM nie osiągnie 21% obciążenia.
Dodatkowe informacje
Lutowane wiązania między arkuszami żeber zapewniają optymalne wykorzystanie chłodnicy Szczeliny powietrzne o średnicy 2 mm tworzą najlepszą równowagę między przepływem powietrza a kontaktem z powierzchnią, aby uzyskać szybkie rozpraszanie ciepła. Duża miedziana podstawa całkowicie zakrywa zestaw chipów, maksymalizując rozpraszanie ciepła. Wymiary chłodzenia zapewniają kompatybilności i miejsce na moduły pamięci RAM. (PL)
Artystycznie zaprojektowana powłoka Iceberg Shell chroni urządzenie chłodzące i zapewnia ekskluzywny wygląd. Funkcja ARGB pozwala Ci dostosować kolory, które rozświetlą wnętrze Twojego komputera. Tworzy ciche środowisko i zmniejsza zużycie energii, zmniejszając ciepło na procesorze, aby zapewnić bardziej komfortowe wrażenia podczas pracy/rozrywki. Gdy wentylator jest w trybie wyłączonym, wycisza się, dopóki cykl pracy PWM nie osiągnie 21% obciążenia.
Dodatkowe informacje
Lutowane wiązania między arkuszami żeber zapewniają optymalne wykorzystanie chłodnicy Szczeliny powietrzne o średnicy 2 mm tworzą najlepszą równowagę między przepływem powietrza a kontaktem z powierzchnią, aby uzyskać szybkie rozpraszanie ciepła. Duża miedziana podstawa całkowicie zakrywa zestaw chipów, maksymalizując rozpraszanie ciepła. Wymiary chłodzenia zapewniają kompatybilności i miejsce na moduły pamięci RAM. (PL)
Jums var patikt arī
