Chłodzenie CPU Iceberg IceSLEET X5 (ICESLEETX5-00A)
€35.60
- Manufacturer: Iceberg
- ID: 310637
- Code: ICESLEETX5-00A
- EAN: 1230000071291
- Availability: In stock
- Delivery time from the supplier's warehouse to the store: 3-10 working days
Quantity
Delivery and payment
Delivery by courier - from 7.00 EUR
Omniva parcels - 4.00 EUR
Pick up in store - Free
Payment methods:
Bank Transfer
Bank Link
Omniva parcels - 4.00 EUR
Pick up in store - Free
Payment methods:
Bank Transfer
Bank Link
Share
Product description
Iceberg IceSLEET X5
Artystycznie zaprojektowana powłoka Iceberg Shell chroni urządzenie chłodzące i zapewnia ekskluzywny wygląd. Funkcja ARGB pozwala Ci dostosować kolory, które rozświetlą wnętrze Twojego komputera. Tworzy ciche środowisko i zmniejsza zużycie energii, zmniejszając ciepło na procesorze, aby zapewnić bardziej komfortowe wrażenia podczas pracy/rozrywki. Gdy wentylator jest w trybie wyłączonym, wycisza się, dopóki cykl pracy PWM nie osiągnie 21% obciążenia.
Dodatkowe informacje
Lutowane wiązania między arkuszami żeber zapewniają optymalne wykorzystanie chłodnicy Szczeliny powietrzne o średnicy 2 mm tworzą najlepszą równowagę między przepływem powietrza a kontaktem z powierzchnią, aby uzyskać szybkie rozpraszanie ciepła. Duża miedziana podstawa całkowicie zakrywa zestaw chipów, maksymalizując rozpraszanie ciepła. Wymiary chłodzenia zapewniają kompatybilności i miejsce na moduły pamięci RAM. (PL)
Artystycznie zaprojektowana powłoka Iceberg Shell chroni urządzenie chłodzące i zapewnia ekskluzywny wygląd. Funkcja ARGB pozwala Ci dostosować kolory, które rozświetlą wnętrze Twojego komputera. Tworzy ciche środowisko i zmniejsza zużycie energii, zmniejszając ciepło na procesorze, aby zapewnić bardziej komfortowe wrażenia podczas pracy/rozrywki. Gdy wentylator jest w trybie wyłączonym, wycisza się, dopóki cykl pracy PWM nie osiągnie 21% obciążenia.
Dodatkowe informacje
Lutowane wiązania między arkuszami żeber zapewniają optymalne wykorzystanie chłodnicy Szczeliny powietrzne o średnicy 2 mm tworzą najlepszą równowagę między przepływem powietrza a kontaktem z powierzchnią, aby uzyskać szybkie rozpraszanie ciepła. Duża miedziana podstawa całkowicie zakrywa zestaw chipów, maksymalizując rozpraszanie ciepła. Wymiary chłodzenia zapewniają kompatybilności i miejsce na moduły pamięci RAM. (PL)
You may also like
