Obudowa Thermaltake CTE C750 Air ARGB Snow (CA-1X6-00F6WN-00)

Zaprojektowane przez Thermaltake

Współczynnik kształtu CTE zaprojektowany przez Thermaltake oznacza scentralizowaną efektywność cieplną i koncentruje się na zapewnieniu wysokiego poziomu wydajności cieplnej krytycznych komponentów. Konstrukcja wykorzystuje obrót płyty głównej o 90 stopni, zapewniając bardziej wydajne ścieżki przepływu powietrza.Ponieważ procesor został przesunięty znacznie bliżej panelu przedniego, a karta graficzna bliżej panelu tylnego, zapewnione jest niezależne doprowadzenie zimnego powietrza w celu rozpraszania ciepła odpowiednio procesora i karty graficznej. To ogólne podejście umożliwiło firmie CTE zapewnienie lepszego i bardziej wydajnego przepływu powietrza wlotowego poprzez rozmieszczenie głównych komponentów i chłodzenie, a także optymalizację odprowadzania ciepła z systemu.















Przenieś krytyczne źródła ciepła ( procesor i karty graficzne ) bliżej chłodnego powietrza

Ponieważ procesor CTE C750 został przesunięty znacznie bliżej panelu przedniego, a karta graficzna bliżej panelu tylnego, zapewnione jest niezależne doprowadzenie zimnego powietrza w celu rozpraszania ciepła odpowiednio procesora i karty graficznej.















Aktywne chłodzenie dla bardziej wydajnego przepływu powietrza dolotowego

To ogólne podejście umożliwiło CTE C750 zapewnienie lepszego i bardziej wydajnego przepływu powietrza wlotowego poprzez rozmieszczenie głównych komponentów i chłodzenie, a także optymalizację odprowadzania ciepła z systemu.















Zapewniamy wydajność chłodzenia przekraczającą wszelkie wyobrażenia!

CTE C750 TG ARGB to specjalnie zaprojektowana obudowa typu full tower E-ATX z nowej serii CTE, zaprojektowana tak, aby zapewnić wysoki poziom wydajności cieplnej krytycznym komponentom. Jest wyposażony w trzy fabrycznie zainstalowane wentylatory 140 mm CT140 ARGB i może obsługiwać do 420 mm radiatorów AIO z przodu, z tyłu i po stronie płyty głównej. Jego dwukomorowa konstrukcja pozwala użytkownikom zaprezentować kluczowe komponenty i zapewnia dużo miejsca na doskonałe rozwiązania chłodzące, z możliwością umieszczenia do 14 wentylatorów wewnątrz obudowy dzięki przednim, dolnym i tylnym wspornikom wentylatorów oraz górnej i bocznej stronie M/B otwór wentylacyjny. Posiada również wiele drobnych szczegółów, takich jak obrotowe gniazda PCI-E, wyjmowane filtry, wspornik pompy i zbiornika oraz paski na rzepy ułatwiające zarządzanie kablami. Niezależnie od tego, czy szukasz obudowy do niestandardowego chłodzenia cieczą, czy podwójnej konfiguracji AIO, CTE C750 TG ARGB to wysokiej klasy obudowa prezentacyjna, która pozwala wyobrazić sobie coś nieszablonowego.















Pokaż to na swój sposób

Obrotowe gniazda PCI-E umożliwiają wyświetlanie karty graficznej w poziomie lub w pionie, tworząc mnóstwo elastycznej przestrzeni dla systemu. Jeśli zdecydujesz się zainstalować kartę graficzną pionowo, dostępny jest dodatkowy wspornik kabla pionowego, który umożliwia instalację kabla pionowego zarówno pod kątem 90 stopni, jak i 180 stopni.















Zmieszczą się wszystkie Twoje wymarzone komponenty chłodzące!

Obudowa CTE C750 Full Tower ma ogromną pojemność instalacji wentylatorów i chłodnic: do czternastu wentylatorów 140 mm i chłodnic AIO 360 mm/420 mm w różnych miejscach. Co więcej, wyposażone wsporniki wentylatorów z przodu, u dołu i z tyłu zapewniają łatwy montaż wszystkich pożądanych elementów chłodzących. (PL)