Obudowa Akasa Turing A50 MKII (A-NUC62-M1BV2)

Akasa Turing A50 MKII

Turing A50 MKII został zaprojektowany jako pasywnie chłodzona obudowa do płyt głównych z serii PN50 i P51 firmy ASUS. Mobilne układy APU z serii AMD 4000 i 5000 aż do Ryzen 7 5700U pasują do tych kompaktowych płyt głównych w Ultra Compact Form Factor (UCFF). Dzięki powierzchniom stykowym dla wszystkich ważnych komponentów, Akasa Turing A50 V2 skutecznie rozprasza ciepło odpadowe do otoczenia dzięki solidnej aluminiowej powłoce zewnętrznej. Dzięki stylowemu wzornictwu i bezgłośnemu chłodzeniu etui prezentuje się również w salonie.

Cechy etui Akasa Turing A50 MKII UCFF w skrócie:

Solidna i kompaktowa obudowa UCFF wykonana z aluminium

Pasywne chłodzenie płyt głównych PN50 i PN51 firmy ASUS

Do mobilnych procesorów APU z serii AMD 4000 i 5000 aż do Ryzen 7 5700U

Wydajność chłodzenia do TDP 25 watów

Można ustawić poziomo lub pionowo

Elegancki design i nadaje się do użytku jako HTPC















Dodatkowe informacje

Zgodnie z układem płyty PN50 lub PN51 firmy ASUS, z przodu obok włącznika zasilania znajdują się wycięcia dla portów USB-A i USB-C, dla połączenia audio, podwójnego mikrofonu kierunkowego i odbiornika podczerwieni. gniazdo karty oraz diody LED zasilania i HDD. Dzięki dołączonym gumowym nóżkom Turing A50 MKII można ustawić zarówno poziomo, jak i pionowo. Z zewnętrzną powłoką wykonaną ze szczotkowanego aluminium w kolorze czarnym, obudowa dobrze sprawdza się jako HTPC systemu multimedialnego w salonie.

Na panelu I/O znajdują się gniazda zasilania, port RJ-45 do podłączenia do sieci, złącza HDMI i DisplayPort, kolejne złącze USB-C i dwa złącza USB-A. Istnieją również wstępnie wyfrezowane wgłębienia na dwa złącza antenowe WLAN. Nośnik danych o przekątnej 2,5 cala można również łatwo umieścić wewnątrz.















Bezwentylatorowe i wydajne chłodzenie

Górne i zewnętrzne krawędzie są prawie całkowicie wyposażone w żebra chłodzące wykonane z aluminium, aby zapewnić wydajne chłodzenie pasywne. Obudowa Turing A50 MKII UCFF nie wymaga wentylatora i dlatego jest całkowicie cicha. W tym celu APU i VRM odprowadzają ciepło odpadowe do obudowy poprzez powierzchnie stykowe z pastą termiczną i podkładkami. Aluminiowa obudowa oddaje ciepło odpadowe do otoczenia poprzez lamele. Dzięki temu sama obudowa działa jak radiator, nie powodując przy tym irytujących dźwięków.

W zestawie pasta termiczna i podkładki, które zapewniają idealny transfer ciepła. Dodatkowo w zakresie dostawy znajdują się śruby do płyty głównej, wszystkie inne niezbędne materiały montażowe oraz kabel SATA z płytką drukowaną i uchwyty do montażu nośnika danych 2,5 cala. (PL)