Preces apraksts
Cienka, bezwentylatorowa obudowa Mini-ITX o wysokości 1U do montażu w stojaku
• Wysokiej jakości aluminiowa konstrukcja chłodzenia procesora bez wentylatora• Gotowość do podłączenia LGA1700• Dwie wewnętrzne wnęki na dyski SSD/HDD2,5 cala • Dwie wnęki na mobilną tacę SATA 2,5 cala• Obsługuje jedną niskoprofilową kartę PCIe (8X)• Opcjonalny panel przedni do montażu w stojaku• Szerokie zastosowanie
Wysokiej jakości szczotkowane aluminium
Obudowa z najwyższej jakości aluminium zapewnia odprowadzanie ciepła i trwałość. Szczotkowane wykończenie zapewnia elegancki i stylowy wygląd. Idealny dla procesorów Intel® Alder Lake o mocy do 35 W Thermal Design Point (TDP) ze zwiększoną powierzchnią styku, co pozwala na jednoczesne rozproszenie większej ilości ciepła.
Obfitość miejsca do przechowywania
Dwie kieszenie na dyski przenośne SATA 2,5 cala z przodu obudowy w połączeniu z wewnętrzną przestrzenią na dwa dodatkowe dyski SATA 2,5 cala zapewniają dużą pojemność. Idealny do zastosowań serwerowych, nadawczych i audiofilskich.
Obsługuje jedną niskoprofilową kartę PCIe (8x). Dwa porty USB 3.2 Gen 1 na panelu przednim i dwa porty USB 2.0 zapewniają dodatkową łączność.
Znakomita wydajność chłodzenia
Całkowicie cicha aluminiowa obudowa premium Cienka obudowa Mini-ITX z wysokowydajnym pasywnym modułem termicznym i wydajnymi podwójnymi miedzianymi rurkami cieplnymi. Przekazuje ciepło z procesora do żeberek znajdujących się na zewnątrz obudowy, w celu odprowadzenia ciepła do otoczenia. (PL)