Preces apraksts
Specyfikacja
Konfiguracje PCI Express
1x16
Konfiguracje PCI Express
1x8+2x4
Konfiguracje PCI Express
2x8
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express)
3.0
Liczba wątków
4
Liczba rdzeni procesora
4
Proces litograficzny
14 nm
Maksymalna liczba linii PCI Express
16
Stepping
B0
Pamięć ECC wspierana przez procesor
Tak
Typ procesora
Intel® Core™ i3
Tryb pracy procesora
64-bit
Rozgałęźnik T
82 °C
Wskaźnik magistrali systemowej
8 GT/s
Nazwa kodowa procesora
Coffee Lake
Taktowanie zegara pamięci wspierane przez procesor
2400 Mhz
Typ magistrali
DMI3
Cache procesora
6 MB
Typ pamięci procesora
Smart Cache
Gniazdo procesora
LGA 1151 (Socket H4)
Typy pamięci wspierane przez procesor
DDR4-SDRAM
Taktowanie procesora
3,1 GHz
Architektura 64-bitowa
Tak
Producent procesora
Intel
Termiczny układ zasilania (TDP)
35 W
Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max )
37,5 GB/s
Model procesora
i3-8100T
Kod procesora
SR3Y8
Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor
64 GB
Kanały pamięci wspierane przez procesor
Podwójny
Konfigurowalne taktowanie niższego TDP
2,4 GHz
Konfigurowalne niższe TDP
25 W
Generacja procesora
8th gen Intel® Core™ i3
Model dedykowanej karty graficznej
Niedostępny
Model wbudowanej karty graficznej
Intel® UHD Graphics 630
Wbudowana bazowa częstotliwość procesora
350 Mhz
Wersja DirectX wbudowanej karty graficznej
12.0
Typ zintegrowanej karty graficznej
Intel® UHD Graphics
Dedykowana karta graficzna
Nie
Dynamiczne taktowanie wbudowanej karty graficznej (max)
1100 Mhz
Maksymalna pamięć wbudowanej karty graficznej
64 GB
Liczba monitorów wspieranych (wbudowana karta graficzna)
3
Wbudowana karta graficzna
Tak
Wersja OpenGL wbudowanej karty graficznej
4.5
Wsparcie rodzielczości 4K zintegrowanej karty graficznej
Tak
ID wbudowanego urządzenia graficznego
0x3E91
Maksymalna pojemność pamięci
32 GB
Typ pamięci RAM
DDR4-SDRAM
Pamięć RAM
8 GB
Prędkość zegara pamięci
2666 Mhz
Układ pamięci
1 x 8 GB
Typ slotów pamięci
SO-DIMM
Gniazda pamięci
2
Kolor produktu
Czarny
Interfejs do montażu panelu
100 x 100 mm
Interfejs do montażu panelu
75 x 75 mm
Standard VESA
Tak
Napięcie wejściowe adaptera AC
100 - 240 V
Moc adaptera AC
100 W
Częstotliwość adaptera AC
50-60 Hz
Waga wraz z opakowaniem
7 kg
Głębokość opakowania
196 mm
Szerokość opakowania
625 mm
Wysokość urządzenia (z podstawą)
319,2 mm
Głębokość urządzenia (z podstawą)
52,6 mm
Wysokość opakowania
437 mm
Szerokość urządzenia (z podstawą)
525,9 mm
Waga (z podstawą)
5,2 kg
Zakres temperatur (eksploatacja)
0 - 35 °C
Zakres temperatur (przechowywanie)
-20 - 60 °C
Zakres wilgotności względnej
20 - 80%
Dopuszczalna wilgotność względna
5 - 95%
Bluetooth
Tak
Prędkość transferu danych przez Ethernet LAN
100 Mbit/s
Prędkość transferu danych przez Ethernet LAN
1000 Mbit/s
Prędkość transferu danych przez Ethernet LAN
10 Mbit/s
Podstawowy standard Wi-Fi
Wi-Fi 5 (802.11ac)
Przewodowa sieć LAN
Tak
Standardy Wi- Fi
Wi-Fi 5 (802.11ac)
Standardy Wi- Fi
802.11g
Standardy Wi- Fi
802.11a
Standardy Wi- Fi
802.11b
Standardy Wi- Fi
Wi-Fi 4 (802.11n)
Wi-Fi
Tak
Wersja Bluetooth
5.0
Układ płyty głównej
Intel® H310
Język klawiatury
Włoski
Wersja technologii Intel® Identity Protection
1,00
Maksymalna konfiguracja CPU
1
Technologia Intel® Clear Video
Tak
Wbudowane opcje dostępne
Tak
Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
Nie
Wersja Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
0,00
Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep
Tak
Technologia Intel® Clear Video HD (Intel® CVT HD)
Tak
Technologia Intel® Identity Protection (Intel® IPT)
Tak
Technologia Intel® Quick Sync Video
Tak
Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI)
Tak
Wielkość opakowania procesora
37.5 x 37.5 mm
Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d)
Tak
Technologia Intel® InTru™ 3D
Tak
Intel® OS Guard
Tak
Technologie Thermal Monitoring
Tak
Technologia Intel® Trusted Execution
Nie
Wersja technologii Intel® Secure Key
1,00
Intel® Enhanced Halt State
Tak
Wersja Intel® TSX-NI
0,00
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Tak
Technologia virtualizacji Intel® (VT-x)
Tak
Intel® Secure Key
Tak
Obsługiwane zestawy instrukcji
SSE4.2
Obsługiwane zestawy instrukcji
AVX 2.0
Obsługiwane zestawy instrukcji
SSE4.1
Skalowalność
1S
Intel® Clear Video Technology dla MID (Intel® CVT for MID)
Tak
Stan spoczynku
Tak
Procesor ARK ID
129944
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Nie
Intel® 64
Tak
Technologia Execute Disable Bit (EDB)
Tak
Intel® Smart Cache
Tak
Technologia Intel® Turbo Boost
Nie
Intel® TSX-NI
Nie
Specyfikacja systemu Thermal Solution
PCG 2015A
Technologia Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tak
Przekątna ekranu
21,5"
Kolory wyświetlacza
16.78 millionów kolorów
Podświetlenie LED
Tak
Typ HD
Full HD
Natywna proporcja obrazu
16:9
Kształt ekranu
Płaski
Rozdzielczość
1920 x 1080 px
Czas odpowiedzi (typowy)
14 ms
Ekran dotykowy
Tak
Jasność
225 cd/m²
Technologia dotyku
Multi-touch
Ilość głośników
2
Moc wyjściowa (RMS)
2 W
Wbudowane głośniki
Tak
Zainstalowany system operacyjny
Brak
Napęd optyczny
Nie
Całkowita pojemność dysków
128 GB
Zintegrowany czytnik kart
Nie
Nośniki
SSD
Obsługiwane karty pamięci
Nieobsługiwany
Pojemność pamięci SSD
128 GB
Typ dysku SSD
M.2
Całkowita pojemność dysków SSD
128 GB
Liczba zainstalowanych dysków SSD
1
Liczba portów USB 2.0
4
Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-A
1
Ilość portów Ethernet LAN (RJ-45)
1
Wyjścia słuchawkowe
1
Wbudowana kamera/aparat
Nie
Kompatybilność 3D
Nie
Odłączany ekran
Nie
Kod zharmonizowanego systemu (HS)
84713000
Dołączony rysik
Nie (PL)