Prekės aprašymas
Akasa Turing TN
Akasa Turing TN to stylowa obudowa UCFF dla płyt Intel NUC 11. generacji z pasywnym chłodzeniem. Może być umieszczony zarówno poziomo, jak i pionowo. Zoptymalizowana konstrukcja i konstrukcja z dużymi żebrami chłodzącymi umożliwiają bezwentylatorową i cichą pracę. Projekt zachwyca czarnym anodyzowanym aluminium i osłonami z charakterystycznym diamentowym wykończeniem.
Cechy Akasa Turing TN w skrócie:
Stylowa obudowa do płyt Intel NUC 11. generacji
Kompatybilny z procesorami i płytami Intel Core i3, i5 oraz i7 w formacie UCFF (4 "x 4")
Chłodzenie bez wentylatora dzięki konstrukcji pasywnej obudowy z dużymi żebrami
Wykonany w całości z czarnego aluminium
Szlachetny wygląd dzięki szczotkowanym okładkom z diamentowym wykończeniem
Możliwe pozycjonowanie poziome lub pionowe
Miejsce na 2,5-calowy nośnik danych
Otwór na zamek Kensington
Szczegółowa charakterystyka
Turing TN firmy Akasa został specjalnie opracowany dla płyt Intel NUC i może być używany zarówno w pozycji leżącej, jak i ustawiony pionowo. Specjalnie dopasowana do płyt w formacie UCFF, zajmuje bardzo mało miejsca i ma płaską konstrukcję. Oprócz kompaktowej konstrukcji zachwyca również bardzo eleganckim wyglądem.
Obudowa wykonana z czarnego aluminium sprawia, że Akasa Turing TN jest powściągliwą, ale stylową współczesnością, która również dyskretnie pasuje do każdego krajobrazu hi-fi jako obudowa HTPC. Elegancki front zapewnia przycisk zasilania i dwa otwory na porty USB 3.0. Z tyłu idealnie pasujące wgłębienia pod podłączenia płyty Intel NUC oraz dwa przygotowania do montażu anten.
Akasa Turing TN jest w całości wyposażony w aluminiowe żebra chłodzące. Procesor i obudowa stykają się ze sobą bezpośrednio przez płytkę radiatora. W ten sposób sama obudowa może pełnić rolę ogromnej chłodnicy pasywnej. Ciepło odpadowe z procesora jest równomiernie przenoszone do Turinga TN i uwalniane do otaczającego powietrza poprzez wielkopowierzchniową strukturę lamelarną: absolutnie bez wentylatora i bez hałasu!
W zestawie znajduje się podkładka przewodząca ciepło, która zapewnia idealny transfer ciepła. Zakres dostawy obejmuje m.in. stopy obudowy, materiał montażowy do płyty głównej i nośnika danych oraz pastę termoprzewodzącą. Zasilacz zewnętrzny należy zakupić osobno. (PL)